专题标题发布时间

• ·两大巨头新签协议，扩大碳化硅衬底供应
• 2024-04-24

• ·碳化硅，华为投全了！
• 2024-04-18

• ·升华三维粉末挤出3D打印工艺为碳化硅热交换器件制造提供新途径
• 2024-04-18

• ·23亿日元！氮化硅基板厂商日本JFC获资本增资
• 2024-04-13

• ·Coherent获得1500万美元资助，发力碳化硅和单晶金刚石
• 2024-04-12

• ·碳化硅，加速跨进8英寸时代！
• 2024-04-10

• ·碳化硅与金刚石的“撕逼大战”
• 2024-04-07

• ·2024 碳化硅“卷”出新高度
• 2024-04-07

• ·纳微半导体亮相SEMI-e第三代半导体 碳化硅器件市场应用持续升温
• 2024-04-03

• ·科友半导体开展“完美八英寸碳化硅籽晶”项目
• 2024-04-03

• ·52亿元！年产3000万片！氮化硅陶瓷基板项目签约浙江
• 2024-03-29

• ·50亿美元！Wolfspeed全球最大碳化硅工厂封顶
• 2024-03-28

• ·碳化硅单晶生长：迈向大尺寸、高质量的征途
• 2024-03-28

• ·碳化硅烧结炉设备供应商：株洲和创中高频设备有限公司入驻粉享通
• 2024-03-27

• ·三责新材：南通半导体设备用碳化硅部件项目二期开工
• 2024-03-25

• ·荣耀新机采用氮化硅新材料，开启手机“0贴膜时代”
• 2024-03-21

• ·碳化硅霸主地位，是否真的稳固？
• 2024-03-20

• ·导热材料企业盘点：河北高富氮化硅材料有限公司
• 2024-03-19

• ·半导体设备的“核心力量”——碳化硅零部件
• 2024-03-18

• ·华瓷高性能碳化硅精密陶瓷项目建设预计今年6月交付
• 2024-03-15