专题标题发布时间

• ·广东天域半导体获约12亿元融资，扩大碳化硅外延产线
• 2023-02-08

• ·如何“榨干”碳化硅的导热潜能？
• 2023-02-07

• ·重磅发布！晶盛机电成功推出6英寸双片式碳化硅外延设备
• 2023-02-06

• ·Wolfspeed携手采埃孚建全球最大碳化硅半导体工厂
• 2023-02-03

• ·史玉升教授团队在碳化硅粉末床3D打印成套技术方面取得进展
• 2023-02-02

• ·韩国首个碳化硅外延片量产
• 2023-02-02

• ·广东芯粤能车规级碳化硅芯片 ，预计下半年迎来量产
• 2023-02-01

• ·总投资或达30亿美元，Wolfspeed与采埃孚拟在德国建设碳化硅半导体工厂
• 2023-01-28

• ·一期投资35亿，芯粤能年产48万片碳化硅芯片制造项目通过审查
• 2023-01-16

• ·填补河南省内空白，平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线
• 2023-01-06

• ·半导体“黑马”碳化硅产业链全景图
• 2023-01-04

• ·中国的碳化硅，密谋逆袭！
• 2022-12-20

• ·Yole：中国碳化硅产业生态正加速发展
• 2022-12-16

• ·10 分钟充电 80%，东风碳化硅功率模块明年量产装车
• 2022-12-13

• ·意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作
• 2022-12-07

• ·意法半导体与Soitec就碳化硅衬底制造技术达成合作
• 2022-12-06

• ·上海硅酸盐所“碳化硅陶瓷反射镜”相关项目荣获大奖
• 2022-11-29

• ·产业突破！6英寸碳化硅衬底相关技术和产品获工信部鼓励推广应用
• 2022-11-29

• ·碳化硅赛道火热，全员齐开跑！
• 2022-11-26

• ·肖汉宁教授：碳化硅/铝复合材料的制备及其在电子封装中的应用
• 2022-11-24