全球先进的薄膜应力测量系统，又名薄膜应力计或薄膜应力仪！MOS美国**技术（**号US 7，391，523 B1）！曾荣获2008 Innovation of the Year Awardee！

系统采用非接触MOS激光技术；不但可以对薄膜的应力、表面曲率和翘曲进行准确的测量，而且还可二维应力Mapping成像统计分析；同时可准确测量应力、曲率随温度变化的关系；

全球知名高等学府（如：Harvard University 2套，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University 2套，Karlsruhe Research Center，Max Planck Institute，西安交通大学等）、中国计量科学研究院、中科院上海微系统所、中科院上海光机所、中科院半导体所、半导体制和微电子造商（如IBM.，Seagate Research Center，Phillips Semiconductor，NEC，Nissan ARC，Nichia Glass Corporation）等所采用；

相关产品：

1. 实时原位薄膜应力仪：同样采用先进的MOS技术，可装在各种真空沉积设备上（如：MBE， MOCVD， sputtering， PLD， PECVD， and annealing chambers ects），对于薄膜生长过程中的应力变化进行实时原位测量和二维成像分析；

2. 薄膜热应力测量系统；

技术参数：薄膜应力测量系统，薄膜应力测试仪，薄膜应力计，薄膜应力仪，Film Stress Tester， Film Stress Measurement System;

1.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：300mm (XY)（可选）；

2.XY双向扫描速度：可达20mm/s；

3.XY双向扫描平台扫描步进分辨率：2 μm ；

4.样品holder兼容：50mm， 75mm， 100mm， 150mm， 200mm， and 300mm直径样品；

5.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描；

6.成像功能：样品表面2D曲率、应力成像，及3D成像分析；

7.测量功能：曲率、曲率半径、应力强度、应力、Bow和翘曲等；

主要特点：

1.程序化控制扫描模式：单点扫描、选定区域、多点线性扫描、全面积扫描；

2.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力2D成像分析；

3.测量功能：薄膜应力、翘曲、曲率半径等；

4.支持变温热应力测量功能，温度范围-65C to 1000C；（选配）

5.薄膜残余应力测量；

测试实例：