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全自动晶圆激光开槽设备
全自动晶圆激光开槽设备

参考价格

面议

型号

全自动晶圆激光开槽设备

品牌

大族半导体

产地

广东

样本

暂无
广东大族半导体装备科技有限公司

高级会员

|

第1年

|

生产商

工商已核实

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核心参数
  • 主轴转速:

    -
  • 切割片尺寸:

    -
  • 装机功率(kw):

    -
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主要特点:

设备特点:

1、采用特殊定制的脉冲宽度激光加工,专为晶圆激光加工定制

a、采用超短脉冲宽度加工,有效提高切割线品质

b、特殊定制的脉冲宽度开槽后,热影响区<2um

2、整合多种激光微加工技术,切割效率和工艺窗口兼备

a、多种常规切割功能组合切换选择

b、采用Mask+TOP-HAT光斑组合模组

c、经过优化的双光路加工模组

3、采用高精度视觉检测系统

4、可兼容8英寸和12英寸

5、自动上下料功能,无人值守全自动运行,批量化生产

主要参数:

主要参数加工尺寸8inch、12inch
加工速度100mm/s~600mm/s
加工精度≤±3μm
平台参数600mm*600mm
激光器参数532nm,25W
稼动率>0.95

加工效果:

      


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产品质量

10分

售后服务

10分

易用性

10分

性价比

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