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主要特点：
设备特点：
1、满足树脂，裸芯，金属层等多种封装材料上的激光标刻需求
2、具备视觉防反及Post Vision功能，自主研发的高效线扫视觉检测系统具备位置、断字、虚印、漏打等检测功能，及时遏制不良连续产生
3、同时具备料盒、挂篮Load/Unload 机构，中转轨道+直线电机双载车高效传送，可兼容翘曲≤10mm产品生产作业
4、具备正反面视觉定位系统，确保整板打印精度≤±75μm
5、稳定的激光功率输出，功率自动检测及校正保证打印品质的稳定性、一致性
6、自研系统软件，具备读码上传、信息下载等交互功能，支持2D系统，Mapping，支持EAP，MES，SECSGEM等协议
7、自动化程度更高，通过伺服By Recipe切换，达到快速切机目的
主要参数:
| 主要参数 | 镭射打印模式(Laser Printing Mode) | 双头镭射，支持单线/双线字体，填充LOGO及2D码 |
| 线宽(Line Width) | 80±20μm可调 | |
| 打标深度(Marking Depth) | 10-50μm(Compound)，1-10μm(裸DIE)，1-10μm(金属散热片)，深度可调 | |
| 打标位置精度(Marking Position Accuracy) | ±75μm | |
| 印后检精度( Post Vision Accuracy) | 100*40μm | |
| *小打标字符(Minimum Scaling Characters) | 0.2*0.2mm | |
| 长x宽x高(LxWxH) | 3400 x 190mm x 1900mm |
加工效果：
框架产品打标效果
Strip IC Laser Marking Effect
不同材质基板产品打标效果
TRAY Type Sngle lC Marking Effect
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