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半导体晶圆级分选编带设备品牌
大族半导体产地
广东样本
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主要特点:
设备特点:
1、外观尺寸追求小型化,占地面积小
2、模块化,智能化、高效化适应客户需求
3、效率高,速度可达30K/H
4、六面视像检测
5、编带自动换,补料功能
主要参数:
主要参数 | 加工尺寸 | 可跑6寸, 8寸,12寸片 |
加工速度 | 30K/H | |
加工精度 | 根据产品确定 | |
平台参数 | Y累积误差:0.01/300mm | |
稼动率 | >0.98 | |
重大故障间隙时间 | MTBF:120H | |
良率 | 根据产品确定 |
加工效果:
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