看了标准型涂胶显影机的用户又看了
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主要特点:
设备特点:
1、占地小、稳定性高、操作与维护方便
2、可广泛用于硅, 碳化硅, 氮化镓,砷化镓,玻璃等材料的涂胶显影工艺
3、可覆盖0.35um以上工艺需求,满足2~6寸晶圆需求,可涂覆3~20000CP光刻胶
4、控制精度高,实时控制解决方案,Ether CAT 通讯,高精度摆臂及传输机构
5、自主可控的技术方案,自主开发的软件系统,充分满足定制化要求
主要参数:
主要参数 | 片盒数量 | 2&3CS |
wafer 类型 | 圆片、方片 | |
wafer 尺寸(mm) | 50-150 | |
产能(WPH) | 110 | |
衬底材料 | Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4 | |
适用工艺 | g-line、i- line、PI |
设备特点:
1、占地小、稳定性高、操作与维护方便
2、可广泛用于硅, 碳化硅, 氮化镓,砷化镓,玻璃等材料的涂胶显影工艺
3、可覆盖0.35um以上工艺需求,满足2~6寸晶圆需求,可涂覆3~20000CP光刻胶
4、控制精度高,实时控制解决方案,Ether CAT 通讯,高精度摆臂及传输机构
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