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Micro LED激光巨量焊接设备
Micro LED激光巨量焊接设备

参考价格

面议

型号

Micro LED激光巨量焊接设备

品牌

大族半导体

产地

广东

样本

暂无
广东大族半导体装备科技有限公司

高级会员

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第1年

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主要特点:

设备特点:

1、焊接效果好,巨量焊接过程中对产品无损伤,具有高良率、高效率的特点

2、精准的视觉对位系统,高精度的上下基板调平系统,保证加工的精度和稳定性

3、可根据产品加工区大小调整光斑大小,进行面加工或扫描方式加工

4、采用豪秒温度反馈系统与激光加工系统联动精确控制产品表面温度,保证加工品质

5、全自动化上下料,可根据产品进行自动化定制


主要参数:


主要参数上基板兼容尺寸

上基板(Donor):4寸  6寸

下基板兼容尺寸

下基板(Sub.):可根据客户要求定制

不停机自动上下料支持
光斑形貌线性光斑、方形光斑
光班均匀性95%
光斑大小

定制或依据需求自动调节光斑大小

激光焊接温度控制

配置红外温控检测,实现温度闭环

激光焊接段数

可实现多段温度焊接

对位精度

≤±2μm

压合力反馈差值均匀
xy运动平台

根据产品定制



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产品质量

10分

售后服务

10分

易用性

10分

性价比

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