美国 Nisene 化学/激光开封、湿法去层

Nisene（前身称为 B&G International）是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司，有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界***， 可以提供全面的产品，方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求。Nisene提供创新的， 高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求。

Jetetch Pro 开封机

Nisene新型Jetetch II开封机秉持着我们对半导体去除处理的一贯的承诺证明了Nisene 公司为符合现在直至将来失效分析专业需求而提供创新， 高质量设备产品的传统。

**的JetEtch Pro系统通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去处塑料的过程又快又安全，并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的，不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在极少培训的条件下安全并易于使用。其优点表现在：

1.一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证**的可见性；

2.不同的构装类型充分地编辑程序和存放100 组程序。呈现的准确性和功能性无可匹敌；

3.温度选择和自动精确温度检测；升降温时间快，硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间；

4.JetEtch Pro酸混合选择：JetEtch Pro软件除了硝酸或硫酸的选择另含13组混酸比率；

5.蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1ml~6ml/sec的酸量选择能提供更好的腐蚀效果；

6.**JetEtch Pro电气泵和蚀刻头配件组；

7.蚀刻剂流向选择：涡流蚀刻和脉冲蚀刻，JetEtch Pro废酸分流阀；

8.不会有机械损伤或影响焊线；

9.可以使用发烟硝酸、发烟硫酸或混合酸；

10.可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗；

11.不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚，对铜线样品不会有损伤；

12.无需等待，自动完全腐蚀；

13.通常使用的治具会与设备一同提供；

14.通常情况不需要样品制备；

15.酸和废酸存储在标准化的酸瓶中；

16.设备小巧，只需很小的空间摆放；安全盖净化：安全、简单、牢靠。

JetEtch TotalPROTECT 铜线开封机

JetEtch Pro TotalPROTECT 是Nisene为失效分析方面提供了一系列的创新解决方案。

主要特点:

? 市场上用途*广泛的开封系统

? 保持敏感元件的完整性

? 采用**偏置电压应用程序

? 允许冷却蚀刻酸通过特殊

的冷却功能

? 提供了大的范围的蚀刻参数

优点:

? 行业**的安全性能

? 更快的蚀刻处理时间

? 灵活的蚀刻头设计

? 高级的长寿泵

? 行业中的***的软件

标准治具及订制治具

Nisene提供种类众多的标准治具及订制治具，满足绝大多数塑封器件高精度，高重复性开封要求。

标准治具包括：

- Basic Kit - supplied with each JetEtch Pro Decapsulator

- DIP/SIP Kit

- PLCC Kit

- SOIC Kit

- QFP Kit

- PBGA Kit

- QFN/MLP Kit

- Die Down BGA Kit

更精确、更方便的订制治具：