高端封装，例如堆栈式芯片封装、3D封装、SIP封装、倒装芯片、以及在芯片互联区域对缺点敏感的精细引线健合。Camtek的技术**的系统为晶元厂、金 属凸块代工厂与封装厂提供2D及3D检测与测量，征服这些挑战，并能适应大多数的生产环境，处理直径高达300mm的无框或有框晶元。