Microchem公司的SU-8 胶是一种负性、环氧树脂型、近紫外线光刻胶，它适于制超厚、高深宽比的MEMS微结构，适合i线，X-Ray，E-beam曝光。具有非常好的热稳定性、抗刻蚀性、高分辨率、高深宽等特点。对近紫外350~400nm波段曝光*为敏感。即使在非常厚的光刻胶曝光情况下，曝光均匀一致，可得到具有垂直侧壁和高深宽比的厚膜图形。

SU-8 2000系列的特性

1）厚度范围，单层涂胶厚度为 0.5 to > 200 μm

2）高深宽比：>10:1

3）更多挥发性溶剂，与传统去边工艺兼容

4）降低了极性溶剂含量减小表面张力

5）表面活性成分，改善涂覆效果

应用：MEMS，钝化层应用LED微流以及光电子器件制作

SU-8 2000系列的属性

1）旋转涂层薄膜：<1um to>75um

2）耐高温、耐化学性

3）光学透明

4）与i-line成像设备兼容

SU-8 3000系列的特性

1）膜厚5-120 um

2）高深宽比：>5:1

3）常用于**性结构制作，较SU-8 2000具有更好的基底粘附力，更不易于在工艺过程中产生内应 力积累

应用：光电器件、微流体、MEMS芯片制作以及作为芯片绝缘、保护层使用

相关溶液：

稀释剂：SU-8 Thiner

显影液：SU-8 Developer

去胶液：Remover PG

增附剂：OmniCoat

一般储存温度：

4-21°C