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产品特色∶
1.主要功能∶
满足**检测要求,如半导体和SMT的高精密封装产品。
高功率nm焦点管(4合1),实现从nm分辨到高功率多种应用。
可配高清晰分辨的数位影像系统,400万画素即时数位图像。
180 kV/ 15W的高功率微聚焦管具有高达200nm的细部检测能力。
经由优秀的即时双视野图像增强器技术(数位图像链和自动恒温的数位检测器,可达每秒30帧)。
先进的射线能量稳定技术。
高放大倍率,下倾斜视角达70度。
自动检测BGA、CSP、QFP、PTH等焊点与空隙分析,弯曲度计算。
维修率低,寿命长,开放式nanofocus®光管。
人体工学设计,操作更简便。
高度的可再现性。
可升级到nanoCT®系统
可选配∶
基於高分辨率自动化X射线检测(μAXI),xact软体模组可方便快速的CAD以达到极高的缺陷覆盖率,并具有高放大倍率和高度可再现性。
高动态恒温GE DXR数位检测器可侦测30 FPS(每秒30帧)的清晰即时影像。
10秒内的3D CT扫描功能(选配)。
高达2倍的速度在相同的高影像品质等级的钻石|视窗作为一个新的标准的资料撷取
2.客户利益∶
可结合2D/3D的CT操作模式
透过优秀的即时图像双检测器技术(数位图像链和自动恒温的数位检测器,可达每秒30帧)
检测步骤的自动化是有可能的
杰出的操作便利性
2D焊橋及焊點檢查 2D檢測裂縫 設備規格
**管電壓
180 kV
**功率
15 W
細部檢測能力
高達0.2 μm
*小焦物距
0.3 mm
**3D像素的分辨率(取決於對象的大小)
< 1 µm
幾何倍率(2D)
高達1970倍
幾何放大倍率(3D)
300倍
**目標尺寸(高 x 直径)
680 mm x 635 mm / 27" x 25"
**目標重量
10 Kg / 22 磅
圖像鏈
200萬像素的數位圖像鏈
操作
5軸的樣品方向移動操作(X、Y、Z、R、T)
2D X射線成像
可以
3D CT掃描
可以(選配)
系统尺寸
1860 mm x 2020 mm x 1920 mm (73.2” x 79.5” x 75.6”)
系统重量
2600 Kg / 5070 磅
輻射安全
- 全防輻射安全機櫃,依據德國ROV和美國性能標準21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)。
-輻射洩漏率:從機台壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。
熱門應用領域:
SMT廠IC廠BGA 基板精密零組件電子零件PCBA 組裝半導體封裝
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