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產品特色
EXSTAR 7000系列TG/DTA配備的水平橫立式雙秤桿設計能夠提供無偏移的基準線，對於外在環境所造成的干擾，包括溫度擾動、熱流效應等因素，它都能有高度的抗干擾效能；此外，在日立獨家的升溫速率控制熱分析(CRTA)系統下，使熱重分析檢測能夠兼具彈性應用的同時，更具備了優異的高度效能表現。
■ TG/DTA主要應用
主要則是藉由樣品的重量變化與相變化來判斷材料中所含的成份比例與特性鑑定其他如：材料的熱穩定性分析、含水量或有機溶劑等的揮發物測量、填充物比例分析、氧化誘導時間與材料的阻燃性研究等各種應用途徑。
| 重量變化 | 相變化 |
| 成份比例分析 Compositional Analysis | 熔點 Melting |
| 裂解溫度 Decomposition Temperature | 玻璃轉移溫度 Glass Transition Temperature |
| 熱穩定性 Thermal Stability | 氧化誘導時間O.I.T. (Oxidative Induction Time) |
| 揮發性測試 Measurement of Volatiles | 玻璃陶瓷相變化點 Phase Transformation and Properties of glass ceramics |
| 填充物比例分析 Filler Content | |
| 阻燃性研究 Flammability Studies | |
| 特殊應用 | |
| 真空測試熱重變化Vacuum Thermal Testing | |
| 機型 | TG/DTA7200 | TG/DTA7300 |
| 溫度範圍 | 室溫~1100°C | 室溫~1500°C |
| TG檢測範圍 | +/- 200mg | +/- 400mg |
| 升溫速率 | 0.01~150°C/min | 0.01~100°C/min |
| 天平樣式 | 水平橫立式 (Horizontal Differential Type) | |
| TG RMS雜訊/ 敏感度 | 0.1μg / 0.2μg | |
| DTA 檢測範圍 | +/- 1000μV | |
| DTA RMS 雜訊/ 敏感度 | 0.03μV / 0.06μV | |
| 自動化冷卻組件 | 強力送風冷卻 | |
| 冷卻時間 | 15分鐘內1000°C ~ 50°C | |
| 樣品盤材質 | 白金、氧化鋁、鋁 | |
| **取樣重量 | 200mg | |
| 氣體 | 空氣、惰性氣體、真空(10 -2 Torr) | |
| 氣體流速 | 0 ~ 1000mL/ min | |
| 30個樣品自動取樣器 | 選購配件 | |
| 高分子材料(DSC) |
| 針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等原料及製品以及特用化學品的各項材料熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm， Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10)結晶熱(Crystal Energy) (11)結晶半週期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 陶瓷材料(DSC) |
| 針對包括矽酸鹽類，例如玻璃、氧化鋁等原料及其製品的各項材料特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm， Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10)結晶熱(Crystal Energy) (11)結晶半週期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 電子光電材料(DSC) |
| 針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關材料的各項材料熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm， Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10)結晶熱(Crystal Energy) (11)結晶半週期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)活化能(Ea) |
| 奈米材料(DSC) |
| 針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm， Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10)結晶熱(Crystal Energy) (11)結晶半週期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 生醫藥材料(DSC) |
| 針對包括新藥開發、製藥及配方等特性分析，常用的分析特性包括 : (1)純度(Purity) (2)活化能(Ea)(1)相變化點 (Phase Transition) (3)玻璃轉移溫度 (Tg) (4)熔點 (Tm， Melting point) (5)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (7)結晶度(Crystallinity) (8)反應動力學 (9)熔融熱(△H) (10)反應熱(△H) (11)結晶熱(Crystal Energy) (12)結晶半週期 (Crystal Period) |
| 其他(DSC) |
| 其他例如食品中的應用，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm， Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10老化、糊化溫度等 |
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