认 证:工商信息已核实
访问量:46386
主要功能
240 kV / 320 W 开放式微焦点X射线管
单极240kV射线管,细部分辨率可达1um
可选配高功率180kVnm焦点射线源
高达10倍的增加的灯丝寿命,通过长寿命的灯丝(可选配)确保了长期稳定性和**系统效率
通过菱形|视窗(可选配)以同样的高图像品质水准进行快达2倍的资料获取
通过高动态温度稳定的GE DXR数位探测器获取的30 FPS(帧每秒)(可选配)的快速CT采集和清晰的影像
基於花岗岩基座的6轴高精度、高稳定度机械系统
可选8轴运动检测平台
高对比平板探测器,1024x1024像素
可针对较大型工具进行缺陷识别和可再现的3D量测
2D检测与3D CT 模式方便切换
效益特点∶
3D测量工具软体不仅可进行几何测量,具有极高精度,再现性和亲和力,而且使用上简单方便
在少於1小时之内自动生成首件检测记录是可能的
使用**的软体模组以确保**的CT品质且便於使用,例如
1. 通过点击并测量|CT 用 datos|x 2.0进行高精度可重现的3D测量: 全自动化执行的CT扫描,重建和分析过程
2. 通过 VELO | CT在几秒钟或几分钟内(取决於体积大小)完成更快的3D CT重建
複雜的渦輪葉片鑄件可利用3D精確地分析故障部位 玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的方位和分佈都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 µm 對氣缸蓋3個裝置CAD 差異 分析和測量 鑄鋁活塞的CT圖像 設備規格
**管電壓
240 kV
**功率
320 W
細節檢測能力
高達1µm
*小焦物距
4.5 mm
**3D像素分辨率(取決於物體大小)
< 2 µm
幾何倍率(2D)
1.25 倍到 333 倍
幾何放大倍率 (3D)
1.25 倍到 200 倍
**目標尺寸
(高 x 直徑)
600 mm x 500 mm / 23.6" x 19.7"
**樣品重量
50kg/ 110.23lb
操作
提供長時間且穩定與高精密的花崗岩基底的7軸操作器
2D X-ray射線成像
可以
三維電腦斷層掃描
可以
先進的表面選取
可以(可選)
CAD 比較+ 尺寸測量
可以(可選)
系統尺寸
3900 mm x 2400 mm x 2700 mm / 154” x 94.5” x 106”
系統重量
大約 16.5 噸 / 36376 磅
輻射安全
- 全防輻射安全機櫃,依據德國ROV和美國性能標準
21 CFR 1020.40 (機櫃X-Ray系統)。
- 輻射洩漏率:從機台壁的10cm處測量 <1.0µSv/h。
附件:
控制器
使用控制器控制系統的硬碟體元件,配備了雙/四核心的**處理技術
重建/視覺化工作模式
根據目前Intel® Xeon®處理器技術(多CPU和多核心設計)的高端工作站
2倍重建集群-velo|CT-2x
使用基於高瑞圖形處理器技術的兩個處理單元進行工作站庫的
應用領域:電子元件(焊點)半導體元件鑄件與焊接相關汽車製造(氣缸蓋)真空幫浦相關(渦輪葉片)精密零組件(金屬、塑膠件)
- 推荐产品
- 供应产品
- 产品分类
- OLYMPUS DELTA -6500系列手持式(有害物质检测ROHS管控)
- 高速金属材料回收自动分析分类仪
- 日本日立FT110XRF萤光镀层厚度测量仪
- OLYMPUS DELTA -2000系列手持式(金属合金检测)
- X射線相角成像技術
- GE Micromex微米级高分辨率自动检测系统
- GE Nanotom m高对比奈米焦点CT系统
- OLYMPUS X-5000携带式XRF油类分析
- OptoFidelity RV1远端控制视讯系统
- 线上X萤光分析仪
- OptoFidelity WatchDog高速影像反应时间量测仪
- OLYMPUS BTX Benchtop XRD桌上型X光绕射分析仪
- TPPT可程控机器手臂触控面板测试仪
- GE Micromex DXR-HD微米级高分辨率自动检测系统
- Optofidlelity LUT1光均匀度测试仪
- OLYMPUS Terra Portable XRD携带式X光绕射分析仪