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Mini LED专用切割设备品牌
大族半导体产地
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主要特点：
设备特点：
1、自动广角轮廓校正：兼容破残片切割
2、自动扫条码功能，配合生产信息上抛功能
3、全新自动上下料，无人值守全自动运行，提升上下料效率
4、平台行程和载台大小可满足2寸、4寸及6寸片的生产（4/6寸一键切换）
5、DRA响应精度50HZ@±5um
6、自动调焦功能（激光焦点校正）
7、标配SECS-GEM协议
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | 晶元Size范围 ≥3*5mil |
| 加工速度 | ＜1000mm/s | |
| 加工精度 | 重复定位精度：Y轴±0.5μm，X/Z轴±1μm | |
| 平台参数 | 平台有效行程：400*400mm | |
| 激光器参数 | 特制激光器（1030红外激光），**功率＜8W | |
| Tact time | 4寸片单刀工艺，以2150道为例=1040秒/片 （28天*22H月产能=2130片） | |
| 稼动率 | 设备稼动率 ≥ 95% | |
| 重大故障间隙时间 | 8000H | |
| 良率 | 电性良率 蓝光/绿光：4”整片电性total yield: ≥97%； |
加工效果：
波浪纹
1、60μm≤片厚 ≤ 100μm；波浪纹≦±2μm
2、100μm＜片厚≤ 150μm；波浪纹≦±2.5μm
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