抛光垫

推荐百科：抛光垫特性

中国粉体网讯 抛光垫表面结构特性（粗糙度、沟槽形状等）、材质（硬度、弹性模量等）是影响CMP的重要因素，抛光垫直接影响晶片的抛光效果。抛光垫表面结构特性抛光垫表面微形貌抛光垫通常表面充满微孔，可用于储存运输抛光液和磨料颗粒，[更多]

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