韩国ATI 晶圆检查机WIND

Wafer inspection system

ITEM Descriptions

视觉：2D， 3D光学模块，实时自动对焦

检验测量项目：

•2D正常&锯切检查：裂纹、缺口、颗粒、划痕、图案缺陷、污染、NCF空洞、探针标记、残留等。

•2D凹凸检查：排错、残留、压痕、丢失、划痕、异常(攻击)等。

•2 d测量：圆片边缘修剪，切口(锯圆片)，凹凸直径

•3 d测量：凹凸高度，翘曲，共面性，晶片厚度，BLT

应用程序：200㎜& 300㎜晶片，300㎜& 400㎜环陷害晶片*自由转换

机架类型：细钢丝，白色粉末涂层

加载端口：圆片环形盒(8 "，12 ")，圆片盒(FOUP，开口盒)

晶片对齐：200㎜& 300㎜晶片，300㎜& 400㎜环帧定位

自动化：秒/宝石300㎜，半E84， *合规标准

尺寸：1900㎜x 1680㎜x 2100毫米，3.5吨

Vision：2D， 3D Optic Module， Real-time Auto Focus

Inspection &Measurement Items：

• 2D Normal & SawingInspection：Crack， Chipping， Particle， Scratch， Pattern Defect， Contamination， NCF Void， Probe Mark， Residue， etc.

• 2D BumpInspection：Misalign， Residue， Press， Missing， Scratch， abnormal(Attack)， etc…

• 2D Measurement：Wafer Edge Trim， Kerf(Sawing Wafer)， Bump Diameter

• 3D Measurement：Bump Height， Warpage， Coplanarity， Wafer Thickness， BLT

Applications：200㎜ & 300㎜ Wafer， 300㎜ & 400㎜ Ring Framed Wafer * Conversion Free

Frame type：HAIRLINE SUS STEEL， White Powdered coating

LoadPort：Wafer Ring Cassette(8’’， 12’’)， Wafer Cassette(FOUP， Open Cassette)

WaferAlignment：200㎜ & 300㎜ Wafer， 300㎜ & 400㎜ Ring Frame Alignment

Automation：SECS/GEM 300㎜， SEMI E84， * Compliance most of standards

Dimension： 1900㎜ x 1680㎜ x 2100mm， 3.5ton

晶片宏观检测

? 利用双镜头系统实现高产能

? 可检测切割完成后的芯片

? 切缝检测

? 利用从相邻的4个晶粒中提取出一个**晶粒，实现D2D高级算法

? 内置验证检查模组

? 自主研发的镜头，具有视野广，像素高的特点。

? 采用实时自动对焦模组

? 可选IR检测，裂缝及硅片内部碎片

- 裂纹检测

晶片变薄 & 切割领域检测

- 三维检测Bump