BW 216A 半自动LED晶圆贴片机

卖点

• 热熔切膜

• 易于操作

机台优势

• 抽换膜料极易

• 贴膜面高张力

• 热熔切膜，不损伤铁环

• 可兼作手动撕膜机用

• 可重复滚压晶圆增加附着力

• 人性化操作接口

• 无气泡残留

作业方式

将 6 吋铁环放置于贴片机移载台上，再将 2 吋或 4 吋晶圆放置晶圆吸附座上，启动铁环吸附和晶圆吸附，移载台移动至贴膜位，膜自动下降熔切于铁环上，移载台于移出至放置区前，会以一贴合轮使膜和晶圆贴合，可根据该晶圆品种厚度调整贴合压力，膜面张力亦可依客户制程需求作调整。

贴合完成后由操作者将工作物取下。

设备规格

设备应用范围

机台特性