真空快速退火炉AS-Micro

AS-Micro是一款适用于实验室研究的真空快速退火炉，性能**。

可处理从几平方毫米到3英寸直径或正方形的基板。

可搭配分子泵实现高真空下热处理工艺。

**温度1250 ℃，*快升温速率250℃/Second。

全程PC软件控制升温程序，保证温度不过冲，控温精度准确。

拥有双腔室，避免交叉污染。

应用：

•快速热退火

•植入退火

•欧姆接触退火

•快速热氧化（RTO）

•快速热氮化（RTN）

•石墨烯快速热化学气相沉积

产品特点：

1、红外卤素灯管加热，冷却采用风冷（低噪音水平，无需压缩空气）；

2、加热由功率控制而非电压控制，避免了由于灯丝老化电阻改变导致的后续使用中加热不均的问题，保证了良好的重现性及均温性，即使在后续使用过程中更换了部分新的灯管也可以达到*初的热处理效果；

3、石英腔体，腔体冷却采用水冷，冷壁设计，双层不锈钢；

冷壁水冷技术优点在于：1、无记忆，2、工艺重复性高，3、冷却速度快；

4、反应腔室的设计，气体的进入口设计在wafer的表面，避免在退火过程中冷点的产生。很好的保证了样品在加热过程中的均温性；

5、快速数字PID控温；

6、热电偶设计上采用中间和边缘安装模式，测试的样品的温度，控温精准；

7、大气和真空工艺均适合，净化气体配针阀；

8、*多3工艺气体，配数字质量流量控制器；

9、电脑通过以太网连接更快的数据传输速度；

10、可选配石墨托盘表面涂SiC薄膜设计，用于小样品测试；

11、可选配分子泵，用于高真空测试；

12、可选配双腔体设计， 达到高洁净工艺，避免交叉污染。

产品标准配置及规格参数：

1、样品**尺寸：3-inch；

2、温度范围：室温~1250 ℃；

3、升温速率：0.1 ℃~250 ℃/s ；

4、温度控制：快速数字PID控制；

5、热电偶：2N型热电偶；

6、工艺气体气路配质量流量计；

7、配置真空泵及真空规：

8、样品腔室尺寸（单室）：700*700*700mm (W*D*H)；净重82Kg；

样品腔室尺寸（双室）：700*700*1825mm (W*D*H；净重142Kg；