欧洲原装进口RTP系列快速退火炉常被应用在各类半导体处理工艺领域，尤其是针对4~8英寸以内的单晶圆处理，JetFirst可以在客户现场轻松升级，100mm轻松升级到可以处理200毫米晶圆的能力，具有交叉灯技术，可在晶圆上实现更好的温度均匀性。

应用范围：

离子注入/接触退火；

快速热处理(RTP)，快速退火(RTA)，快速热氧化(RTO)，快速热氮化(RTN)；

SiAu，SiAl，SiMo等炼制合金；

低K电介质；

后植入退火处理；

铜浆烧制；

电阻浆料烧制；

太阳能电池晶片键合工艺；

LTO钛酸锂材料制备；

晶体化，致密化；

不锈钢冷腔室壁优点

工艺重复性高；

高冷却速率，低记忆效应；

高温计和热电偶控制；

快速数字PID温度控制器；

超清洁无污染的环境；

无金属和无交叉污染