应用范围：

离子注入/接触退火；

快速热处理(RTP)，快速退火(RTA)，快速热氧化(RTO)，快速热氮化(RTN)；

SiAu，SiAl，SiMo等炼制合金；

低K电介质；

后植入退火处理；

铜浆烧制；

电阻浆料烧制；

太阳能电池晶片键合工艺；

LTO钛酸锂材料制备；

晶体化，致密化；

产品特点：

JetLight无需真空，大气即可处理;

高纯度石英腔体；

可达300mm的晶圆尺寸；

同时接入四路气体，常用：N2，O2，N2，H2，Ar；

真空负压和惰性气体常压两种模式灵活选择；

三个斜面石英Pin脚将晶片（或基座）固定在腔室中，石英针的设计可提高温度均匀性。

底部设计成非常快速的石英销开关，例如，从4~2英寸，8~4英寸装载切换，则只需一分钟。

提高基板上的温度均匀性，炉具有3~6个独立的加热区域，允许增加基板边缘的功率，以补偿样品边缘上的热损失。